9月21日，闭合态8.6mm，重量214g。

　　当外界都以为折叠屏手机的厚重，犹如天堑般不可跨越的时候，荣耀V Purse用两个让人瞠目结舌的数字，再一次刷新行业新纪录，打开折叠屏未来的无限想象。

　　苹果定义了直板手机的十几年发展秩序，到了折叠屏时代，第一个跳出思维定势，站在更高视角审视并思考行业发展方向的，是荣耀。

　　9月19日晚，荣耀在上海举办了一场盛大的荣耀V Purse科技时尚大秀，明星云集，嘉朋满座。会后，荣耀终端有限公司CEO赵明接受了媒体的专访，谈折叠屏发展，谈华为回归，谈全球化战略，谈与苹果竞争，谈对行业的思考，一如既往自信，一如既往笃定。

　　和以往相比，今天的荣耀有相同，有不同。独立2年零8个月之后，借此机会，我们重新认识那个熟悉的荣耀。

　　厚度就是最大的妥协：从11mm到9.9m再到8.6mm

　　很多人不知道的是，当初定义折叠屏的时候，行业认为极限的厚度是11mm，因为再薄可能无法容纳Type-C接口了。

　　在荣耀Magic V2发布之前，每家手机厂商都宣称已经把折叠屏的厚度做到极致。

　　直到荣耀Magic V2的出现，一下做到了9.9mm。但大家没想到的是，9.9mm还不是极限，今天荣耀V Purse又挑战成功实现了8.6mm，直接把轻薄这件事儿做到头了。

　　从11mm到9.9m再到8.6mm，这期间，行业里出现了另外一种声音——折叠屏手机不能为了轻薄就放弃性能，要做“不妥协的折叠屏”。

　　“把折叠屏做更厚已经是最大的妥协了”，赵明认为，厂商在做产品的时候，很多的时候是在帮消费者做未来可能性的选择，你的技术能力，决定了你对轻薄极限的认知。

　　他举例称，三星早期在设计厚度的时候，认为折叠机可以做到的极限是13mm，其他的品牌做折叠屏的时候，认为能做到的极限是11mm，大家都在帮消费者对于他们能达到的极限做出选择。而荣耀没有这个包袱，消费者真正需要的是什么样的产品，不是基于我能力的极限，而是基于消费者的选择。

　　“消费者需要的是像直板机一样的折叠屏，当大家使用荣耀Magic V2再去使用其他折叠屏的时候，你会体验到认知上的差异带来的巨大的不同。荣耀V Purse还有全新的交互模式，这种体验是其他的品牌，现有的折叠屏所无法带给消费者的”，赵明说。

　　回归华为绝无可能 赢得竞争才是最好的致敬

　　作为曾经并肩作战的战友，赵明的采访中，自然少不了有关华为的话题。

　　赵明在采访中回答了对于华为Mate 60系列+麒麟芯片回归的看法。

　　“华为是优秀的，有竞争力的，充满想象力的品牌，它的回归，让这个行业变得更加地热闹。”赵明表示，最近的手机圈，或者整个手机行业来讲，让我们非常地高兴，大家的关注点几乎都放在了手机行业当中，这是多少年都没有发生过的事情。

　　赵明感慨，华为的回归让整个行业充满了活力、竞争力和挑战力，做一件很有挑战的事情，能让荣耀团队热血沸腾。荣耀和华为进行实力上的对碰，这样的竞争让整个行业充满活力和魅力。

　　对于“荣耀回归华为”传闻，赵明则直言不讳地表示，荣耀回归华为这是绝无可能的情况，今天华为是荣耀最为尊敬也是最期待的竞争对手。

　　在赵明看来，当一个强大的对手出现的时候，可能会有两种选择。

　　一种选择是它强了，我们加入它，把它变成我们的队友，这个行业这样下去会变成什么样，会变得越来越缺乏内力。另一种方式是把自己变成它最强大的竞争对手，把荣耀变成华为合格的一个优秀的竞争对手，我相信这是荣耀的小伙伴最为期待和兴奋的事情。

　　从产品解决方案上来看，荣耀有很强的自信。目前荣耀已经积累出了很多行业顶级技术，比如行业独此一家的3840Hz超高频PWM调光屏幕，让手机更护眼；青海湖电池做到了超薄的形态，并且续航能力更强。

　　此前赵明曾透露，荣耀把每年收入的超过10%作为研发投入，帮助荣耀不管面对什么对手，或者有什么样的技术和发展，都能给出自己的应对措施。

　　“对于荣耀而言，我们要用更惊艳、更具想象力的产品，去赢得与华为的竞争，这才是对我们曾经的老同事最好的致敬。”赵明说，用最好的状态和华为竞争，这是荣耀团队的心声。

　　坚持全球化战略：不会自研SoC 只用最优秀的芯片

　　最近麒麟芯片的回归把自研芯片的概念又带火了，昨晚荣耀V Purse发布后，赵明谈到自研芯片时强调：“目前来讲我们没有开发SOC的规划。”

　　根据企查查APP提供的信息，上海荣耀智慧科技开发有限公司9月8日发生工商变更，注册资本由1亿元人民币增加到9.4054亿元人民币，增幅达840.54%。

　　针对荣耀的芯片子公司大幅增资的情况，有媒体询问赵明，荣耀自研芯片的策略有没有一个变化？

　　对此，赵明表示：我们还是坚持采用全球化的这样的一个研发的战略，选取最优的产品解决方案，实际上，荣耀在过去的几年当中开发了像C1这样的芯片，未来其他能让手机的能力更加强大的芯片，我们会持续的做下去。

　　他强调：“目前来讲我们没有开发SOC的规划，荣耀今天与MTK的合作，与高通的合作我们可以拿到最优秀的芯片的解决方案，与此同时高通、MTK也会把很多能力对荣耀进行开放，或者对未来的规划进行沟通。”

　　赵明还补充道：“荣耀规划的很多核心的能力、创新的方向用MTK、高通既有的芯片解决方案都可以比较好地支持。”

　　他强任他强：荣耀降龙十八掌只打到了第三、第四掌

　　市场份额一直是外界比较关心的话题。赵明在专访中透露，荣耀手机在国内的市场份额已经连续有将近10几周位于第一。

　　但在荣耀的价值主张里，市场份额并不是第一位，而是如何的去面向消费者做出更好的价值呈现，以及面对渠道和零售的合作伙伴，做出可持续地符合商业逻辑的，可持续的发展和成长。

　　赵明坦言，荣耀一直都是一个拥有无限潜力和可能的品牌，品牌观的核心一点就是“Go Beyond”，要不断地挑战自我打破思想中束缚我们的很多东西，打破这个思维边界。 这个市场和产业的竞争，未来会越来越有意思，未来非常让人兴奋。

　　2年零8个月的荣耀，降龙十八掌才刚刚打出第三掌、第四掌，未来还有很多全新的思考，创新与引领性的体验和功能，更多新品也在孕育当中。他坚信，手机行业要一起携手一起努力，就像今天华为Meta60让手机行业更热闹，荣耀也要做出更大的贡献。

　　“竞争对手发布新产品，销量瞬时冲高一点，他强任他强。而荣耀会沿着长期的战略持续坚持下去。我们最大的感慨，就是再给我们更多的时间，把我们对于产品的思考，对于未来的构思更多地呈现，让我们把第四掌、第五掌、第六掌打完。”赵明说。