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Redmi K70至尊版手机官宣本月发布 搭载联发科天玑9300+芯片

来源:互联网 时间:2024-07-10 11:30:00

  原标题:Redmi K70 至尊版手机官宣本月发布,支持《原/铁》自研超帧超分

  7 月 10 日消息,小米官方今日宣布,Redmi K70 至尊版本月发布,现已开启预约,购买即赠 Redmi 手环 2.

  Redmi K70 至尊版手机号称是“Redmi 迄今最完美作品”,游戏体验将挑战三项第一:

  1. 性能跑分第一

  2. 同游戏帧率 / 能效第一

  3. 原 / 铁自研超帧超分并发,时长第一

  根据 Redmi 官方预热,该机搭载联发科天玑 9300+ 芯片,将采用小米 x TCL 华星联合打造的 C8+ 发光材料,其发光效率达到“行业更强水平”,像素寿命提升超 100%。

  王腾确认,Redmi K70 至尊版手机将首发这块“新一代 1.5K 旗舰直屏”,可以做到“行业最好的暗光护眼”。除了显示效果升级,该机屏幕边框尺寸也有进一步优化。

  根据爆料,Redmi K70 至尊版搭载联发科天玑 9300+ 芯片,安兔兔跑分 222 万分以上,GeekBench 单核 2242 分,多核 7237 分,可以在 1.5K + 120Hz 模式下运行《原神》。

  小米 Redmi K70 至尊版此前曝光的配置如下:

  性能:天玑 9300 Plus 处理器 + X7 独显芯片 + 狂暴引擎

  屏幕:华星光电 1.5K+144Hz 显示屏

  续航:5500mAh 电池 + 120W 快充

  外观:金属中框 + 玻璃后盖

  影像:光影猎人 800 + 800 万像素 + 200 万像素(小米影像大脑加持)

  其他:IP68 级防尘防水、0809 马达、短焦指纹

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